과학기술정보통신부, 반도체 분야 연구개발 6,775억 원 예비타당성조사 통과

‘반도체 첨단패키징’, ‘인공지능 반도체를 활용한 한국형-인터넷기반 자원 공유(클라우드) 개발’ 등 2개 사업

2024.06.26 11:52:28
0 / 300

서울특별시 구로구 디지털로 33길 28 우림이비지센터 1차 1306호 TEL 02) 6264-8226(대) e-mail : pub9992@hanmail.net, 발행인겸편집인:김남구 등록번호:서울 아 00025 (2005.8.24) Copyrightⓒ2005 원투원뉴스, All rights reserved.